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首頁(yè)進(jìn)口晶振石英晶振,貼片晶振,KDS晶振,DSB211SCM溫補(bǔ)晶振,1XXD38400HCA

石英晶振,貼片晶振,KDS晶振,DSB211SCM溫補(bǔ)晶振,1XXD38400HCA

編號(hào)：54587869
頻率：12.288~52.0MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

DSB211SCM溫補(bǔ)晶振,TCXO貼片晶振,"1XXD38400HCA"大真空晶振代理商,小尺寸的TCXO溫補(bǔ)晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù),晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位...

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DSB211SCM溫補(bǔ)晶振,TCXO貼片晶振,大真空晶振代理商,"1XXD38400HCA"小尺寸的TCXO溫補(bǔ)晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了,高精密點(diǎn)膠技術(shù),晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi),確保TCXO晶體產(chǎn)品精度,穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能.

規(guī)格參數(shù)	DSB211SCM
頻率范圍	12.288~52.0MHZ
電源電壓	+1.7 ~ +3.5V
消費(fèi)電流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力電壓	0.8Vp-p min
溫度特征	±2.0×10^-6 max /-30~+85℃ @CDMA ±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ @GSM
出力負(fù)荷	10KΩ//10pF
負(fù)荷變動(dòng)特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動(dòng)時(shí)間	2.0ms max

焊接

日本KDS晶振"1XXD38400HCA"在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上,他們可以承受相同的標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度像大多數(shù)其他電子元件一樣.然而,如果回流溫度高于我們的規(guī)范允許,晶體的性能可能會(huì)受到影響.避免在指定的溫度下焊接該產(chǎn)品.對(duì)于SMD產(chǎn)品的回流溫度曲線,指的是回流焊溫度曲線.

清洗

一般的清洗解決方案或超聲波清洗可用于清潔我們的石英晶振,但在使用前建議進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn).調(diào)諧叉晶體諧振頻率附近的超聲波清洗機(jī)的清洗頻率接近,這可能會(huì)導(dǎo)致在晶體共振惡化.因此,超聲波清洗機(jī)清洗音叉晶體的使用應(yīng)避免DED.應(yīng)用超聲波清洗后,通過(guò)對(duì)最終產(chǎn)品的性能進(jìn)行測(cè)試,驗(yàn)證了晶體的功能.

沖擊

晶體產(chǎn)品的設(shè)計(jì),以抵抗沖擊,但如果產(chǎn)品受到過(guò)多的沖擊或被丟棄在地面上,一定要檢查使用前的任何損害.

大真空靈活地應(yīng)對(duì)不斷變化的社會(huì)需求,以市場(chǎng)為導(dǎo)向的方法的核心.我們的專家人員積極參與開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,"1XXD38400HCA"滿足市場(chǎng)的需求,根據(jù)他們的深刻洞察消費(fèi)者的需求.我們正在開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品與《紐約時(shí)報(bào)》及時(shí),從較小的移動(dòng)終端到下一代智能電網(wǎng)所代表的工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施.我們將繼續(xù)致力于從事研究和開(kāi)發(fā)高質(zhì)量的石英裝置.

"1XXD38400HCA" 大真空晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作；落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國(guó)內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時(shí)也能達(dá)到國(guó)際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).

2003年通過(guò)ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過(guò)SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證. 勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國(guó)及企業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是大真空晶體努力的方向,公司于2008年12月通過(guò)OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.

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