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首頁歐美晶振 MERCURY晶振MERCURY晶振,臺灣晶振,HY53石英振蕩器

MERCURY晶振,臺灣晶振,HY53石英振蕩器

編號：63172213
頻率：1.25~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無...

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　　MERCURY晶振,有源晶振,HY53晶振,高品質有源晶體振蕩器.石英晶體振蕩器在設計時就與各款型號IC匹配等相關技術,使用IC與晶片設計匹配技術:是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等有它的特殊性,必須考慮振蕩器的供應電壓,起動電壓和產品上升時間,下降時間等相關參數. 石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。
　　貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

型號	符號	HY53
輸出規格	-	LVCMOS
輸出頻率范圍	fo	1.25~50MHZ
電源電壓	V_CC	+2.5V±0.165V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±25,±50,±100×10^-6 max.
保存溫度范圍	T_stg	-65~+150℃
運行溫度范圍	T_use	-10~+70℃ -40~+85℃ -40~+125℃
消耗電流	I_CC	45mA max. (fo≦170MHz)
待機時電流（＃1引腳"L"）	I_std	10μA max.
輸出負載	Load-R	15pF
波形對稱	SYM	45~55% [at outputs cross point]
上升時間下降時間	tr, tf	0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]

清洗

　　關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶振產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.

由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.

撞擊

　　雖然Oscillator產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

裝載

　　SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

　　MERCURY ElectronicInd Co.,Ltd.成立于40年前,于1973年成立,是臺灣第一家石英晶體頻率控制產品制造商.作為晶體行業的先驅,Mercury通過研發許多新的前沿產品來不斷滿足市場需求.這些高精度產品中的許多貼片石英晶振產品都滿足非常嚴格和精確的規格,并且還提供微型表面貼裝封裝.致力于保持其高質量通過不斷改進其制造技術并保持其新產品開發來達到標準.

　　MERCURY晶振公司嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規,不斷提高員工的質量意識和能力,履行合約、信守承諾,堅持開拓創新,不斷提升企業的施工技術素質和質量管理水平,以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意.

　　嚴格遵守國家職業安全健康法律、法規,培養員工的安全意識和能力,持續改進職業安全健康管理績效,預先采取安全措施,消除或降低危險,優先選用安全系數高的材料、設備及工藝,提高事故預防水平,創造良好的工作環境,保障員工的身心健康.

　　為確保安全、提高保護預防措施、有源晶振的可靠性以及職業安全,確保職業健康與環境的優越性,通過正式的管理評審和對健康、安全和環境實施效果的持續改進,保護人群及財產與環境.

　　以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行石英晶振產品及服務的安全生產和使用,并確保回收利用.以防治污染、保存資源的方式進行商務運作,并積極地對以往的環境破壞進行揭露.持續改進,將環境管理與商務運行和決策過程高度集成,規范其行為.不斷進行持續改進的實踐.

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